用于封装半导体器件试验的夹具.pdfVIP

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2023-09-29 发布于四川
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用于封装半导体器件试验的夹具.pdf

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本实用新型涉及用于封装半导体器件试验的夹具，包括底座和一对支架，其特征是支架分别垂直固定于底座的两端，支架的中部开设有通孔，双头螺栓的两端由内向外穿过通孔后与柱头螺帽连接，双头螺栓上套接有一对移动块，双头螺栓旋转时移动块沿底座的上表面彼此靠拢或分开，移动块上连接有限位组件，限位组件为两层以上阶梯结构，限位组件的中部设置有V形缺口。本实用新型工作时，待试器件安放于限位组件之间，旋转柱头螺帽，使移动块相互靠拢，限位组件随之相互靠拢，待试器件被四点定位而牢牢固定在工装中心位置。本实用新型结构简单、安装

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210571712 U (45)授权公告日 2020.05.19 (21)申请号 20192