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一种集成恒流控制芯片的封装LED.pdfVIP

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  • 2023-09-30 发布于四川
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一种集成恒流控制芯片的封装LED.pdf

    本实用新型公开了一种集成恒流控制芯片的封装LED，其包括：LED发光芯片、用于安装LED发光芯片的第一金属支架、恒流控制芯片和用于安装恒流控制芯片的第二金属支架，所述的LED发光芯片、恒流控制芯片、第一金属支架、第二金属支架通过导线电性连，且通过胶体将上述的LED发光芯片、恒流控制芯片、第一金属支架、第二金属支架以及导线封装；所述的第一金属支架和第二金属支架至少部分显露于胶体外，构成该封装LED的电极。本实用新型外部不需要任何其他元器，使用简单便利，不会因为每颗LED发光芯片的导通电压不一致而导

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210575944 U (45)授权公告日 2020.05.19 (21)申请号 20192

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