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本发明公开一种防水连接器及制作工艺,采用低融点高分子材料通过Molding成型防水圈,由于防水圈的融点低于本体的融点,制成成品后,回炉焊时,置入高温炉内,使防水圈融化和膨胀,加上这种防水材料具有很好的与异性材料粘连的特性,可以将相邻材质无缝隙粘合,从而达到连接器IPX7防水目的。这种防水连接器的成型方法具有成本低、高效率、生产稳定的优点。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 107834277 A
(43)申请公布日
2018.03.23
(21)申请号 20171
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