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2023-09-30 发布于四川
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芯片封装结构.pdf

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本公开涉及一种芯片封装结构，芯片封装结构包括基板、共面波导端口、芯片以及密封盖板；基板的正面具有呈凹槽状的腔体及位于腔体外围的台阶；共面波导端口包括输入共面波导端口、输出共面波导端口及本振共面波导端口；输入共面波导端口、输出共面波导端口及本振共面波导端口间隔排布于台阶的表面；芯片位于腔体内，并与输入共面波导端口、输出共面波导端口及本振共面波导端口均电连接；密封盖板位于基板的正面，覆盖腔体及部分台阶，以形成密封腔体；输入共面波导端口、输出共面波导端口及本振共面波导端口自密封腔体内延伸至密封盖板的外

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116825744 A (43)申请公布日 2023.09.29 (21)申请号 202310656471.7 (22)申请日 2023.06.05 (71)申请人上海工物高技术产业发展有限公司地