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本发明提供一种半导体封装测试工装及其测试方法，属于半导体封装测试技术领域，该半导体封装测试工装包括工装主体，工装主体的下内壁固定连接有安装块；插接槽，插接槽设有多个，多个插接槽均开设于安装块的上端，每个插接槽内均设有弹性组件；以及夹持组件，其设有两组，每组夹持组件均包括夹板、滑块、滑杆和电动推杆，滑块和滑杆均设有两个，半导体封装进行测试时放置在工装内进行定位，半导体封装主体安装在工装主体内，由弹性组件与引脚连接，由两组夹持组件夹持在半导体封装主体的表面，安装半导体封装主体和拆卸半导体封装主体都十
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116819286 A
(43)申请公布日 2023.09.29
(21)申请号 202311075749.8
(22)申请日 2023.08.25
(71)申请人 成都宇熙电子技术
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