Micro-LED芯片制备方法及芯片.pdfVIP

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2023-09-30 发布于四川
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Micro-LED芯片制备方法及芯片.pdf

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本申请适用于显示面板技术领域，提供了一种micro‑LED芯片制备方法及芯片，其中，方法包括：提供一外延片，并在所述外延片上形成结构层；在所述结构层中制作出隔离槽，所述隔离槽的槽壁设于所述外延片的表面，且所述隔离槽的槽底裸露出部分所述外延片；在所述隔离槽的槽壁和裸露出的部分所述外延片上形成电流扩散层；在所述电流扩散层上形成电极层；将所述隔离槽的槽壁进行减薄处理，使所述隔离槽的顶部与所述电极层背离所述外延片的表面平齐。本申请可以有效减少光刻工艺步骤，降低制备芯片的复杂度，达到快速制备芯片的目的。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116825800 A (43)申请公布日 2023.09.29 (21)申请号 202210546428.0 (22)申请日 2022.05.19 (71)申请人南方科技大学地址 518000