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本公开涉及电镀技术领域，具体涉及一种电镀装置、控制方法、设备及介质，所述电镀装置，包括电源、接液槽、导流单元、导流移动单元以及循环单元；导流单元包括导流组件、密封法兰以及导流组件极板；密封法兰包括法兰溢流口，且密封法兰与导流组件连接；导流组件极板设置于导流组件中，且导流组件极板与电源电连接；循环单元与导流组件导通；导流移动单元与导流单元连接。该方案中的电镀装置的高度不会受到镀件长度的影响，即该电镀装置的高度可以较低，不会对厂房造成高度上的制约，从而能够实现在厂房中自动对镀件的内腔进行电镀的目的，
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116815277 A
(43)申请公布日 2023.09.29
(21)申请号 202310861654.2 C25D 17/06 (2006.01)
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