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本发明公开了一种半导体电子配件，本发明涉及半导体电子配件技术领域，半导体电子配件，包括机座和半导体部件，半导体部件设置于机座上端，机座上端设置有包裹于半导体部件外部的护盖，且护盖内部由上至下依次设置有隔热层、抗压层和防潮层，且机座上表面前后侧均固定有固定块，半导体部件前后两侧表面均固定有两块卡块，固定块用于半导体部件的安装固定；本发明的有益效果在于：通过设置护盖能对半导体部件起到较好的防护作用，同时，通过设置散热口能对半导体部件起到散热的效果，且通过设置隔热层、抗压层和防潮层，能防止半导体部件受
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116825724 A
(43)申请公布日 2023.09.29
(21)申请号 202210093678.3
(22)申请日 2022.01.26
(71)申请人 无锡市腾鑫电子有限公司
地址 2
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