一种在多层PCB线路板上嵌铜块的工艺方法.pdfVIP

下载本文档

17
0
约7.15千字
约 7页
2023-09-30 发布于四川
举报
版权申诉

一种在多层PCB线路板上嵌铜块的工艺方法.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明涉及的一种在多层PCB线路板上嵌铜块的工艺方法，它包括以下内容：开料；内层线路制作；内层AOI；压合；一次钻孔：在压合后将嵌入铜块的边缘长宽边框线上依次间隔钻孔；铣板：将上述钻孔后的圆孔捞成半孔，完成需嵌铜区边缘均为锯齿状半孔；嵌入铜块并二次压平；树脂塞孔：在铜块与芯板结合处的半孔使用真空塞孔机塞入树脂，选择TG值与芯板的TG值一致的树脂填充；磨板；后续工艺。本发明大大增加了铜块和芯板之间的结合力，使得产品良率大幅提高，流程操作简易，便于现场生产。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116828734 A (43)申请公布日 2023.09.29 (21)申请号 202310575015.X (22)申请日 2023.05.22 (71)申请人上海山崎电路板有限公司地址 2