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本实用新型公开了一种关于差分走线连接测试焊盘的PCB结构，包括两条平行等长、间距不变的差分走线，测试焊盘设置在差分走线的外侧，测试焊盘相切于差分走线，两个测试焊盘交错设置，测试焊盘设置有补强铜箔，测试焊盘通过补强铜箔连接于差分走线。本实用新型既满足了现有测试焊盘的加工工艺，又保证了差分走线的间距不发生变化，使差分信号一直处于耦合状态。此外，还在测试焊盘上设置补强铜箔，增加测试焊盘与差分走线的接触点，强化差分走线和测试焊盘的连接性。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210579441 U
(45)授权公告日
2020.05.19
(21)申请号 20192
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