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大尺寸双/多层柔性织物基底薄膜电路及其制备方法.pdfVIP

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  • 2023-09-30 发布于四川
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大尺寸双/多层柔性织物基底薄膜电路及其制备方法.pdf

    本发明涉及一种大尺寸双层柔性织物基底薄膜电路，其包括从下至上依次叠合的织物衬底、热塑性薄膜、第一电路层、绝缘薄膜、第二电路层和绝缘封装薄膜；绝缘封装薄膜设有第一透孔以供外部电子元件与第二电路层或第一电路层电性连接；绝缘薄膜设有第二透孔以供第一电路层和第二电路层之间或外部电子元件与第一电路层电性连接。本发明仅可满足一些特殊场合的用途，简化了可穿戴设备的线路分布，其双层电路间可实现电性连接和良好的绝缘。所述双层柔性织物基底薄膜电路在制备完成后可用水/洗涤剂进行除灰和清洗等操作，具有较好耐久性，由于具

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116828700 A (43)申请公布日 2023.09.29 (21)申请号 202310911132.9 (22)申请日 2023.07.24 (71)申请人 中国人民解放军军

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