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本发明涉及一种用于WLCSP芯片封切后的表面缺陷检测方法及系统，该检测方法包括步骤：提供WLCSP芯片封测切割后的原始图像；对所述原始图像进行快速傅里叶优化速度，构建高斯滤波器并生成滤波核；对所述原始图像进行取反操作，然后转化为第一频域图像；将所述第一频域图像和所述滤波核进行卷积计算，生成第二频域图像；将所述第二频域图像转化为空间域图像，对所述空间域图像进行中值滤波和/或高斯平滑；通过阈值分割缺陷区域，对所述缺陷区域进行凸显处理，然后过滤出缺陷。本发明解决了传统缺陷检测方法存在对轻微缺陷漏判、误
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116823742 A
(43)申请公布日 2023.09.29
(21)申请号 202310666658.5 G06N 3/0464 (2023.01)
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