芯板组件及电路板的叠板识别方法、装置、设备及介质.pdfVIP

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2023-09-30 发布于四川
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芯板组件及电路板的叠板识别方法、装置、设备及介质.pdf

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本发明公开了一种芯板组件，包括：用于形成电路板的多层芯板，芯板上用于设置电路的主体表面设有预设厚度的导电层；沿导电层主体表面的第一边缘包括有第一区域和第二区域，第一区域为保留有导电层的保留导电层区，第二区域为导电层被刻蚀的无导电层区，无导电层区用于设置半固化片；每层芯板上的保留导电层区沿第一边缘的设置位置不同，每层芯板上的保留导电层区的设置位置由所在芯板在对应电路板中的层别决定；因此可以根据各个保留导电层区的位置快速确定对应层芯板叠放的层次是否有误，利于提高叠层错误识别的效率和产品质量。本发明还

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116828696 A (43)申请公布日 2023.09.29 (21)申请号 202310865468.6 (22)申请日 2023.07.14 (71)申请人苏州浪潮智能科技有限公司地址