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- 2023-09-30 发布于四川
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本实用新型公开一种半导体设备夹持装置，属于半导体设备技术领域；本实用新型的半导体设备夹持装置包括立柱、设于立柱一端的第一夹板、设于所述立柱上的卡扣、设于立柱另一端的第二夹板和设于第二夹板上的紧固件，本实用新型半导体设备夹持装置能够使晶圆在测试过程中相对静电吸盘不会发生移动，以及受瞬间大流量气体冲击时不会飞出。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210560726 U
(45)授权公告日
2020.05.19
(21)申请号 20192
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