一种低温无铅活性焊料合金及其制备方法.pdfVIP

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  • 2023-09-30 发布于四川
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一种低温无铅活性焊料合金及其制备方法.pdf

本发明公开了一种低温无铅活性焊料合金,所述焊料合金以Sn‑Sb‑In‑Ti为基体材料,按照重量百分比计算,原料成份如下所示:Sb0.1‑6%、In4‑52%、TiH21‑23%、Ag0.1%、Cu3%、Hf1%、Ni2%、Ge0.5%、Pr0.5%、Yb0.3%、La0.3%,余量为Sn,有益效果:采用Sn‑Sb‑In‑Ti焊料对SiC/Cu‑SiC组合进行直接焊接,通过改变Sb和In的含量来调控焊接温度,以适应需要不同焊接温度的基底材料。通过改变Ti元素的含量以及其他元素的添

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116810211 A (43)申请公布日 2023.09.29 (21)申请号 202310896014.5 (22)申请日 2023.07.20 (71)申请人 上海锡喜材料科技有限公司 地址

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