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一种可切换封装结构的半导体封装装置及其使用方法.pdfVIP

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  • 2023-09-30 发布于四川
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一种可切换封装结构的半导体封装装置及其使用方法.pdf

    本发明公开了一种可切换封装结构的半导体封装装置及其使用方法，涉及半导体封装技术领域，包括半导体本体、下封装块和两个上封装块，所述下封装块的侧壁固定安装有固定杆，所述固定杆的侧壁套有安装板，两个所述上封装块彼此靠近的一侧和安装板固定连接，所述上封装块的表面开设有注料口，所述半导体本体的内部固定安装有引脚，所述下封装块的上表面均匀固定安装有四个导杆，还包括：设置在所述上封装块侧壁，用以对下料后树脂材料产生热量进行集热的集热结构，本发明，通过设置集热结构，方便了对半导体产品在生产过程中热能的利用工作，

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116825680 A (43)申请公布日 2023.09.29 (21)申请号 202310911571.X (22)申请日 2023.07.25 (71)申请人 江苏珂码士电子科技有限公司 地址

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