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本发明提供了一种基于三模态向量空间对齐的SMT芯片缺陷检测系统及方法，包括：图像预处理模块、图像特征编码模块、对象特征提取网络、目标定位模块、文本编码模块、文本‑对象匹配器和解码模块。本发明在检测时输入模板信息为模型扩充知识库，解决了现有的开放式目标检测算法在SMT芯片开集缺陷检测任务中缺陷类型众多但样本数量分布不均衡，模型先验知识不足以覆盖长尾事件、对象和任务而导致精度下降的问题，同时也免去检测新类型缺陷时，需要再次采集数据、标注和微调模型的麻烦。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116824271 A
(43)申请公布日 2023.09.29
(21)申请号 202310967436.7
(22)申请日 2023.08.02
(71)申请人 上海互觉科技有限
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