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本说明书提供一种电路板和电子设备，涉及通信设备领域。所述电路板，包括：芯片区，用于设置球栅阵列封装BGA芯片；芯片区，包括信号子区；信号子区中设置有多个过孔组，过孔组中包含两行过孔，两行过孔的孔盘相对于两行过孔的焊盘靠近过孔组的中线；其中，过孔组中相邻的三个过孔的孔盘呈等腰三角形排布，且过孔组中的差分信号对所连接的信号线从相邻过孔组的间隙引出。通过本申请中所提供的方案，能够提升电路板中信号传输的质量。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 111741600 A
(43)申请公布日 2020.10.02
(21)申请号 202010612771.1
(22)申请日 2020.06.30
(71)申请人 新华三技术有限公司
地
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