硅麦克风.pdfVIP

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  • 2023-10-01 发布于四川
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本实用新型提供一种硅麦克风,其利用隔板将所述容纳腔分隔为第一腔及第二腔,并通过通道将所述MEMS传感器的后室与第二腔或第一腔连通,扩大了MEMS传感器的后室的容积,即后室的空气容积增大,自进音孔进入的声波更容易推动MEMS传感器的振膜运动,从而提高硅麦克风的灵敏度及信噪比,同时还能够提高硅麦克风的频响性能。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210579224 U (45)授权公告日 2020.05.19 (21)申请号 20192

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