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- 2023-10-01 发布于四川
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本实用新型公开了一种耐腐蚀的封装基板,包括主体,所述主体的表面设置有防腐蚀涂层,所述防腐蚀涂层的上表面边缘设置有凸起边,所述主体的上侧通过凸起边围绕形成有安装槽,所述主体和凸起边的四周表面设置有散热片,所述主体的内部设置有导热片,所述导热片的一端与散热片连接;通过设计在主体上表面边缘一体成型的凸起边,并形成安装槽,在使用时把芯片等元件封装在安装槽内,通过凸起边对主体边缘的防护,可以减少边缘翘曲的现象,且在封装时通过与主体一体化的凸起边进行密封保护,可以减少使用密封条,且防止出现长时间使用后密封条
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210575898 U
(45)授权公告日
2020.05.19
(21)申请号 20192
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