原创力文档- 3
- 0
- 约1.18万字
- 约 9页
- 2023-10-01 发布于四川
- 举报
本实用新型公开一种晶圆传送装置和晶圆封装机构，晶圆传送装置包括：第一转盘、第一吸料杆和第二吸料杆；第一转盘具有第一旋转轴线，第一转盘可绕第一旋转轴线旋转；第一吸料杆和第二吸料杆用于吸取晶圆，第一吸料杆和第二吸料杆沿垂直于第一旋转轴线的方向延伸，并固定于第一转盘周向上的相对两侧，以随第一转盘的旋转而转动；第一吸料杆和第二吸料杆在活动轨迹上具有取料位及传料位，以使第一吸料杆转动至取料位时，第二吸料杆转动至传料位。本实用新型技术方案有效提高了晶圆的传送速度，从而提高晶圆的加工效率。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210575884 U
(45)授权公告日
2020.05.19
(21)申请号 20192
文档评论（0）