原创力文档- 1
- 0
- 约9.27千字
- 约 9页
- 2023-10-01 发布于四川
- 举报
本实用新型涉及一种电路器件，包括：第一衬底板、第一元器件及第二元器件；第一衬底板上设有导电层；第一元器件通过电子焊料将第一面固定于第一衬底板的导电层上；第二元器件堆叠设置于第一元器件第二面上，且第二元器件的第一面与第一元器件的第二面通过电子焊料固定，第二元器件的第二面通过键合铝线电连接第一衬底板的导电层。本实用新型将各个元器件以堆叠的方式替代平铺方式设置于第一衬底板上，各个元器件之间通过电子焊料固定，堆叠于最下方的第一元器件通过电子焊料与第一衬底板的导电层进行固定，堆叠于最上方的第二元器件通过键
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210575950 U
(45)授权公告日
2020.05.19
(21)申请号 20192
文档评论（0）