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- 2023-10-01 发布于四川
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本实用新型涉及微电子用材料的加工设备技术领域,尤其是一种锡球筛园装置,包括支架,所述支架的内腔左侧等距连接有下料漏斗,所述下料漏斗的右侧下部均连接有控制阀门,所述支架的内腔两侧共同连接有滑道,所述滑道的右侧贯穿支架且延伸至外侧,所述支架的右侧连接有与滑道位置相匹配的合格锡球槽,所述支架的内腔底端右侧设有与滑道位置相匹配的不合格锡球槽。与现有的技术相比,本实用新型的结构简单,设计合理,且实用性强,便于半自动化生产使用,有效的提高工作效率,便于降低工作劳动力度,且便于提高质量合格率,有效的增加对质量
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210585902 U
(45)授权公告日
2020.05.22
(21)申请号 20192
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