原创力文档- 2
- 0
- 约4.08千字
- 约 5页
- 2023-10-01 发布于四川
- 举报
本实用新型涉及一种防粘胶的分段式芯片压合模具，包含上模和下模，所述下模的上表面设置有多个压台，所有的压台的上表面均为平面，且相互齐平；所述压台用于将芯片压合在基板上，每个压台对应一个芯片，且每个压台与对应的芯片的接触范围不超过芯片的边缘；本方案通过在下模的上表面设置有多个压台，将芯片的压合方式改为分段式，可以有效提高压合芯片的精准性，提高溢胶的稳定性,防止异常发生,保证品质。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210575833 U
(45)授权公告日
2020.05.19
(21)申请号 20192
文档评论（0）