一种高立体隔音降噪无线耳机.pdfVIP

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  • 2023-10-01 发布于四川
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本实用新型涉及耳机技术领域,尤其涉及一种高立体隔音降噪无线耳机,其包括主体壳、入耳式前壳和后壳,还包括设置于容置腔的振动膜组件、隔音圈、音圈、发声基座、永磁体,振动膜组件包括振膜和卡箍环,振膜包括发声面部和环壁部,环壁部的根部与声面部的外缘连接,卡箍环设置于环壁部的端部,卡箍环嵌于第一环形卡缝;音圈设置于发声面部;发声面部设置于发音通道与容置腔之间;发声基座的外缘设置有设置有用于安装于入耳式前壳内壁的卡持环部,卡持环部的内部设置有环形隔音卡槽,发声面部及音圈布置于发声基座的一端,永磁体设置于发声

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210579139 U (45)授权公告日 2020.05.19 (21)申请号 20192

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