原创力文档- 9
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- 2023-10-01 发布于四川
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本实用新型公开了一种用于LGA封装的基板结构，属于半导体芯片封装技术领域。其包括基板本体（11）和金属线路层，金属线路层根据设计需要复数层分布在基板本体（11）内，其包括上层金属线路层（15）、下层金属线路层（16）和内部金属线路层，共同形成基板结构的内部电路，且其上层金属线路层（15）设置在基板本体的上表面（111），其下层金属线路层（16）内嵌在基板本体（11）内，所述下层金属线路层（16）的下表面（161）露出基板本体的下表面（113），形成LGA焊垫面，所述LGA焊垫面与基板本体（11）
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210575938 U
(45)授权公告日
2020.05.19
(21)申请号 20192
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