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- 2023-10-07 发布于上海
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利用胶体晶体和F127为模板制备有序孔结构的硅胶整体柱的中期报告
背景介绍:
有序介孔材料在许多领域中具有广泛的应用,例如分离、催化、传感和电子等领域。其中,硅胶是一种稳定、可塑性强、化学惰性好的材料,在工业和科研领域中得到了广泛的应用。通过模板法制备有序孔结构的硅胶,已成为制备优质有序介孔材料的主要方法之一。
实验设计:
本实验采用胶体晶体和F127为模板,制备有序孔结构的硅胶整体柱,具体步骤如下:
1. 制备胶体晶体
在乙醇中准备10%(体积比)丙烯腈-甲基丙烯酸异丁酯均聚物(AN-MBA)的水溶液,并用超声波处理使之均匀混合。然后加入10%(体积比)的二甲基二硫代乙酰胺(DMDA)作为引发剂,于40°C下反应24小时,得到粒径为350 nm的AN-MBA胶体。
2. 制备F127模板
在无水环己烷中逐渐加入F127,使之溶解,得到4 wt%(重量比)的F127溶液。然后将其倒入硅胶模板中,真空泵排除气泡,静置在室温下12小时,使F127溶液完全渗透到模板孔道中,得到F127包覆的模板。
3. 制备有序孔结构的硅胶整体柱
将硅酸四乙酯、正丁醇、氢氧化钠和乙醇按一定比例混合,加入到F127包覆的模板中,使其充满孔道,于70°C下静置24小时。得到硅胶-模板复合物。
用环己烷将F127模板去除,再将硅胶复合物进行高温处理,以去除模板中的有机物。最后用丙酮、乙醇洗涤,得到有序孔结构的
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