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本发明公开了一种柔性AMOLED显示屏的制作方法、制作设备以及封装层，其中，所述制作方法包括：对具有孔区面板(Panel)的玻璃基板进行封装；对封装后的玻璃基板上的每张面板(Panel)的孔区内进行填充；将PI膜层从玻璃基板上剥离掉，然后进行切割工艺，以切割掉每张面板(Panel)的孔区内的填充材料。该方法在使用时，克服现有技术中的柔性AMOLED生产制造过程中，PI膜层在被剥离的瞬间，每张面板(Panel)均会产生向内收缩的应力，由于孔区没有IJP填充，应力得不到缓解，此处的膜层因应力过大而凸
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116847693 A
(43)申请公布日 2023.10.03
(21)申请号 202310977081.X
(22)申请日 2023.08.03
(71)申请人 安徽熙泰智能科技
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