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半导体器件的制造方法.pdfVIP

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  • 2023-10-04 发布于四川
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半导体器件的制造方法.pdf

    本申请提供一种半导体器件的制造方法。该方法包括：提供封装，所述封装包括：基底，所述基底包括上表面与下表面；顶部电子部件，所述顶部电子部件安装在所述基底的上表面上；至少一个导电柱，所述至少一个导电柱形成于所述基底的下表面上；以及保护层，所述保护层附着于所述基底的下表面且覆盖所述至少一个导电柱；提供一种模塑设备，所述模塑设备包括顶部模具与底部模具，其中，模塑材料被保持在所述底部模具中，所述保护层附着于所述模塑设备的顶部模具，以及移动的所述顶部模具与所述底部模具彼此靠近以压缩所述模塑材料以覆盖所述基底

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116844972 A (43)申请公布日 2023.10.03 (21)申请号 202210305657.3 (22)申请日 2022.03.25 (71)申请人 星科金朋私人有限公司 地址 新加

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