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一种具有低续流损耗的功率半导体器件及其制造方法。器件包括金属、重掺杂第一导电类型衬底及外延层、第二导电类型体区、第一导电类型增强源区和重掺杂第二导电类型体接触区,第一导电类型半导体区,增强源区之下且贯穿体区的第一导电类型半导体层、介质层一、栅电极、介质层二、金属。方法:在重掺杂衬底上制得第一导电类型外延层;在外延层上形成第二导电类型体区;在体区上形成增强源区;在增强源区下方形成第一导电类型半导体层且贯穿体区;在体区上形成体接触区;在体区中形成第一导电类型半导体区;退火激活杂质;器件上表面生长介质
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116845110 A
(43)申请公布日 2023.10.03
(21)申请号 202310914496.2 H01L 21/336 (2006.01)
(22)申请日 2023.07
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