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- 2023-10-04 发布于四川
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在电路基板(700A)中,第1电容器(410)从配线图案(110)延伸至位于配线图案(110)的宽度方向的一个侧方的区域。第2电容器(420)从配线图案(110)延伸至位于配线图案(110)的宽度方向的另一个侧方的区域。通过安装半导体器件(300)而将电源端子(320)与配线图案(110)电连接,由半导体器件(300)、配线图案(110)、第1电容器(410)、第1层间连接部(510)、接地面(210)以及第3层间连接部(530)构成第1闭合电路。另外,由半导体器件(300)、配线图案(110)
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116848783 A
(43)申请公布日 2023.10.03
(21)申请号 202180088806.9 (51)Int.Cl .
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