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本实用新型涉及半导体硅材料清洗干燥技术领域，公开了一种半导体硅材料超声波清洗真空微波干燥一体机，包括底座，所述底座顶部设置有机架，所述机架内包括第一区域和第二区域，所述第一区域依次设置有上料传送带、超声波清洗槽、酸洗槽、鼓泡漂洗槽和中转传送带；所述第二区域依次设置热水漂洗槽、热风烘干槽、微波真空干燥槽和下料传送带；各槽体底部固定设置有放置架和驱动齿轮；驱动齿轮带动清洗篮旋转，通过多个清洗槽设置可对半导体硅材料进行有效清洗，通过微波真空干燥槽的设置可以使半导体硅材料干燥效果更好，干燥速度更快，同时
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219785810 U
(45)授权公告日 2023.10.03
(21)申请号 202222510850.9 F26B 3/347 (2006.01)
(22)申请日 2022.09.
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