一种易于组装生产的耳机喇叭结构.pdfVIP

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2023-10-04 发布于四川
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一种易于组装生产的耳机喇叭结构.pdf

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一种易于组装生产的耳机喇叭结构，包括有壳体及设置于壳体上的喇叭组件、PCBA；其中：所述壳体具有下端敞口的腔室，所述喇叭组件和PCBA均设置于腔室内，所述PCBA设置于喇叭组件的下端并与喇叭组件电性连接，所述PCBA具有朝向壳体延伸设置的延伸部，所述壳体的外侧设置有连通于腔室的第一缺口，所述延伸部自第一缺口凸露于壳体外；如此，利用延伸部与第一缺口匹配定位后将喇叭组件、PCBA固定于壳体上，取消了传统的PCBA在测试时需要额外的定位操作，以便于PCBA后续的测试流程操作，提高了产品的生产效率，有利

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219802588 U (45)授权公告日 2023.10.03 (21)申请号 202321350016.6 (22)申请日 2023.05.30 (73)专利权人广东朝阳电子科技股份有限公司地