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本发明公开了耐腐防变形半导体制造设备的高精度框架，涉及半导体制造设备技术领域；而本发明包括支撑框架，支撑框架内部一侧滑动设有侵蚀组件，支撑框架内部另一侧固定安装有清洁组件，支撑框架内部顶端固定安装有直线电缸，直线电缸的移动端固定安装有两个升降电缸，两个升降电缸的升降端固定安装有升降组件，升降组件内部滑动设有两个储物组件，本发明利用升降电缸配合直线电缸，使升降组件在离开侵蚀组件后能够直接移动至清洁组件处进行清洗，防止侵蚀后的硅晶圆半导体在运输过程中其上的侵蚀液滴落在框架上，导致框架被腐蚀，利用侵蚀
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115632014 A
(43)申请公布日 2023.01.20
(21)申请号 202211339985.1
(22)申请日 2022.10.27
(71)申请人 南通通州东大机械有限公司
地址 2
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