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本申请提供一种MIC防风噪结构及入耳式耳机。上述的MIC防风噪结构用于设于耳机壳，MIC防风噪结构邻近耳机壳的一侧设有MIC单体，MIC单体位于耳机壳的内腔，MIC防风噪结构内形成有相互连通的入声通道及内凹腔体，入声通道在MIC防风噪结构的两侧外壁分别形成有进口及出口，内凹腔体邻近入声通道的一侧开设，内凹腔体的底部设有入声孔，入声孔与MIC单体的咪孔连通，内凹腔体内设有网布，网布用于填充内凹腔体。通过出口将进入入声通道的风泄出，使入声通道内的风压得以降低，起到降低风噪的效果；当少量气体由内凹腔体
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219802543 U
(45)授权公告日 2023.10.03
(21)申请号 202320837911.4
(22)申请日 2023.04.07
(73)专利权人 深圳市豪恩声学股份有限公司
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