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本说明书实施例提供一种高密度电路板的质量控制系统、方法、装置和介质，该系统包括处理器以及分别与其通信连接的承载平台、激光发射器、传感装置，传感装置包括图像检测模块；该方法包括：响应于电路板置于承载平台的指定位置，获取钻孔数据，包括电路板层数、盲/通孔数据；基于钻孔数据，确定第一控制指令；控制激光发射器执行第一控制指令，以获取传感数据，至少包括基于图像检测模块获取的钻孔图像；基于传感数据，确定修正数据；基于修正数据，生成第二控制指令，控制激光发射器发射第二激光以对钻孔区域进行钻孔修正。该方法可以通
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116847554 A
(43)申请公布日 2023.10.03
(21)申请号 202310847652.8
(22)申请日 2023.07.11
(71)申请人 赣州市超跃科技有限公司
地址 3
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