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本发明涉及电阻器制备技术领域，公开了一种低压压敏电阻器的制备方法和低压压敏电阻器，所述方法通过对电阻陶瓷片进行被银和烧银，得到压敏电阻芯片；按照热处理曲线对所述压敏电阻芯片进行热处理；对热处理后的所述压敏电阻芯片进行焊接成型，得到低压压敏电阻器。本发明通过在低压压敏电阻器的制备过程中增加热处理步骤，有效控制了电极和低压压敏瓷体的结合度，极大的消除了电极与瓷体烧银后的残余应力，从而提高了低压压敏电阻器的通流性能。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116844807 A
(43)申请公布日 2023.10.03
(21)申请号 202310872769.1 H01C 1/14 (2006.01)
(22)申请日 2023.07.1
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