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本发明涉及PCB技术领域,公开了一种控深钻的方法及装置,该控深钻的方法包括:预先在PCB的N个指定层分别制作导电盘,驱动钻刀沿预设路径行进,并以预定的角速度旋转所述恒定磁场,实时测量钻刀与各导电盘的柱面之间的电信号,根据测量的电信号,确定钻刀的行进位置和/或指定层之间的层间距;本发明采用电磁感应原理,通过磁感应产生的电信号,确定钻刀的行进位置,进而确定进钻深度,能精确控制钻头的钻尖的所在位置,达到控深效果,并且还能进行层间距精确测量。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116847557 A
(43)申请公布日 2023.10.03
(21)申请号 202310894538.0
(22)申请日 2023.07.19
(71)申请人 生益电子股份有限公司
地址 52
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