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本实用新型涉及半导体分立器件测试工装技术领域，且公开了一种半导体分立器件测试工装，包括工作架；设置在工作架内侧的测试组件；设置在测试组件外部的转动盘；以及开设在转动盘顶部的放置槽，所述测试组件包括测试部、夹持部，所述测试部的外壁设置有传动部，所述传动部的外部设置有扇风部，所述夹持部位于转动盘上，所述夹持部的外壁设置有转动部，通过三号转轴转动带动扇叶转动产生气流吹向测试机头处，避免漂浮的杂物影响测试机头测试，设置一号齿轮和二号齿轮使得一号转轴转动时能带动四号转轴转动，设置二号蜗杆和二号蜗轮使得四号
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219799663 U
(45)授权公告日 2023.10.03
(21)申请号 202321185542.1
(22)申请日 2023.05.17
(73)专利权人 深圳市深微半导体有限公司
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