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本发明是关于集成电路产品的引脚分层分析方法。根据本发明的实施例，一示例性的集成电路的引脚分层分析方法可包括：确定集成电路产品的引脚的分层面及与该分层面相对的未分层面；将该未分层面所在的一侧确定为该集成电路产品的塑封体的去除侧；以研磨方式或激光方式自该塑封体的去除侧去除该塑封体至该引脚能够自该塑封体中取出；以及取出该引脚对该分层面进行分析。本发明实施例提供的集成电路产品的引脚分层分析方法相较于现有技术，可避免在引脚分析过程中二次损伤引脚，提高分析结果准确性。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116840239 A
(43)申请公布日 2023.10.03
(21)申请号 202310822319.1
(22)申请日 2023.07.06
(71)申请人 日月新检测科技（苏州）有限公司
地
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