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本发明公开了一种电路板及其制作方法，包括提供贴附有覆盖膜的软板、第一粘结片和第二粘结片；形成设置有T形槽的第一硬板和第二硬板；各硬板的第一侧表面包括位于第二开窗区的至少一个T形槽，T形槽包括第一容纳槽和第二容纳槽；依次放置第一硬板、第一粘结片和软板，在远离第一硬板的一侧施加压力，压合第一硬板、第一粘结片和软板，以形成电路板组件，翻转电路板组件，并依次放置第二硬板、第二粘结片和电路板组件，在远离第二硬板的一侧施加压力，压合第二硬板、第二粘结片和电路板组件，以使熔融后的非开窗区的树脂收容于T形槽内；
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116847579 A
(43)申请公布日 2023.10.03
(21)申请号 202310822420.7
(22)申请日 2023.07.05
(71)申请人 生益电子股份有限公司
地址 52
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