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本申请实施例公开了一种混频器、通信设备、太赫兹混频二极管及其设计方法，涉及太赫兹通信技术领域。该方法包括：根据待设计的目标二极管的设计参数，建立所述目标二极管的器件三维模型；基于所述器件三维模型，施加驱动功率，以进行热仿真；对热仿真的器件三维模型进行热场分析，获得所述器件三维模型的温度分布数据：对所述温度分布数据进行分析，获得所述器件三维模型的热量分布规律；基于所述热量分布规律，对所述器件三维模型的阳极进行设计。也即，该方法通过热仿真和热场分析，获得温度分布规律，从而可以知道二极管内部的热量的耗
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116842741 A
(43)申请公布日 2023.10.03
(21)申请号 202310837755.6
(22)申请日 2023.07.10
(71)申请人 四川太赫兹通信有限公司
地址 6
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