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本发明提供一种内嵌散热结构的电路板的制作方法,提供一多层电路板,包括一基材层、形成于所述基材层相对两侧的第一线路基板和第二线路基板;于所述多层电路板上开设容置槽,所述容置槽贯穿所述第二线路基板及部分所述基材层;于所述第一线路基板一侧开设多个通孔,所述通孔贯穿所述第一线路基板及所述基材层,并连通所述容置槽;于所述容置槽中设置散热块,所述散热块与所述容置槽的侧部之间具有间隙;于所述间隙内设置粘接剂;于所述通孔内设置导热膏,烘烤所述导热膏获得导热柱,所述导热柱连接所述散热块,获得所述内嵌散热结构的电路
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116847576 A
(43)申请公布日 2023.10.03
(21)申请号 202210303564.7
(22)申请日 2022.03.24
(71)申请人 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
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