PCBA 来料检验规范2020.docVIP

*****有限公司 Gstar telecommunication co.,Ltd PCBA来料检验规范 文件编号：GS-PG-015 版 本：A/0 编 制：品管部 审 核： 批 准： 2006-01-10 发布 2006-01-10 实施 ****通讯有限公司 发布 文件编号 GS-PG-015 生效日期 标题 PCBA来料检验规范 修订状态 A/0 序号 修改 生效日期 修订内容描述 备注 页 号 *****通讯有限公司 Gstar telecommunication co.,Ltd 文件编号：GS-PG-015 版本号： A/0 生效日期： 制定部门：品管部 页次：第1页 共8页 主题 PCBA来料检验规范 批准 审核 制定 目的 规定并明确*****有限公司生产产品的PCBA来料检验项目及标准。 适用范围 本规范适用于所有*****有限公司生产产品的PCBA来料检查。 权责 品管部品质工程师负责制订、修改完善本规范并进行培训。 由品管部来料检验员负责执行并反馈执行过程中文件的不足之处。 缺陷分类 严重缺陷（Critical Defect）：指足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全以及使制品完全丧失功能的缺陷。 主要缺陷（Major Defect）：指使制品失去部分功能之缺陷。 次要缺陷（Minor Defect）：指制品外观/尺寸偏差，对功能影响轻微之缺陷。 抽样标准 采用GB/T 2828.1-2003正常检查一次抽样方案，IL=Ⅱ。主要缺陷 AQL=0.4， 次要缺陷 AQL=0.65。批判定以不合格品数为准。 检验条件 1) 温度：15 ～ 35 2) 湿度：20 ～ 75% 3) 照明度：≥600lux 4) 检验员资格要求：矫正视力在1.0以上，不允许有色盲、色弱。 检验方式 检验员要佩带防静电手套和防静电手环,并有效接地。 使用放大镜进行检验。 检验基本顺序为自左至右，由上到下。 板面与桌面成45°角。 送检批的抽样 品管部接到货仓的送检单后，前去送检批中随机抽取，抽取的样品要尽量包含更多不同生产批次内的物料。 9. 检验项目/检验规格/缺陷分类 *****通讯有限公司 Gstar telecommunication co.,Ltd 文件编号：GS-PG-015 版本号： A/0 生效日期： 制定部门：品管部 页次：第2页 共8页 主题 PCBA来料检验规范 批准 审核 制定 检验项目 检验规格 缺陷分类 CR MA MI 包装 a.包装损坏，但能提供必要的保护。 ● b.包装损坏导致不能提供必要的保护。 ● 标识/标贴 标识或标贴的内容与实物不一致（EC、变更等） ● 偏移 a.片式零件：零件横向超出焊垫，大于其零件宽度的50%；或零件纵向超出焊垫，大于其零件宽度的20%，或金属封头盖住焊垫的0.13mm以下。 ● b.L型零件：各引脚偏出焊垫已超过引脚本身宽度的50%。 ● c.零件偏移造成短路或其它装配不良等问题。 ● 反向 拒收 ● 缺件 拒收 ● 多件 拒收 ● 错件 拒收 ● 反白 拒收 ● 立碑 拒收 ● 多锡 锡已超越到零件顶部的上方，延伸出焊垫端，看不到零件的轮廓。 ● 高翘 a.片式零件：浮起高度大于0.12mm。 ● b.L型零件：浮起高度大于引脚厚度的2倍。 ● c.零件高翘造成短路或其它装配不良等问题。 ● 空焊 拒收 ● 冷焊 拒收 ● 短路 拒收 ● 少锡 a.片式零件：焊锡带延伸到零件端的25%以下，焊锡带从零件端向外延伸到焊垫的距离为零件高度的25%以下。 ● b.L型零件：脚跟的焊锡带延伸到引脚下弯曲处的顶部以下。 ● 锡珠/锡渣 a.未固定的锡珠/泼溅。 ● b.锡珠直径大于0.13mm。 ● c.锡珠与最近线路距离大于0.13mm。 ● d.每700m㎡ PCB面积内锡珠大于5个。 ● 缺损 a.裸露零件底材。 ● b.缺损长度大于零件长度的50%。 ● c.缺损宽度大于零件宽度的25%。 ● d.缺损高度大于零件高度的25%。 ● 沾锡 按键PAD位、导电泡棉位置沾锡等，影响正常装配效果。 ● 多胶 胶水覆盖到周围chip 零件的上表面 ● 少胶 未能起良好的固定作用 ● *****通讯有限公司 Gstar telecommunication co.,Ltd 文件编号：GS-PG-015 版本号： A/0 生效日期： 制定部门：品管部 页次：第3页 共8页 主题 PCBA来料检验规范 批准 审核 制定 锡尖 锡尖超过1.0mm ● 针孔 针孔直径大于0.4mm ● 侧立 a.侧立零件长度大于3.0m