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Copyright ? QYResearch | market@ | 高带宽内存 (HBM)全球市场研究报告2023-2029
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高带宽内存 (HBM)
全球市场研究报告2023-2029
高带宽内存 (HBM)全球市场总体规模
据QYResearch调研团队最新报告“全球高带宽内存 (HBM)市场报告2023-2029”显示,2023年全球高带宽内存 (HBM)市场规模大约为1,256.5百万美元,预计2029年将达到4,903.0百万美元,未来几年年复合增长率CAGR为1 25.5%。
全球高带宽内存 (HBM)市场总体规模(百万美元)(2018 VS 2022 VS 2029)
如上图表/数据,摘自QYResearch最新报告“全球高带宽内存 (HBM)市场研究报告2023-2029.
市场驱动力:随着以ChatGPT为代表的人工智能(AI)服务的普及,对HBM以及高性能中央处理器(CPU)和图形处理单元(GPU)的需求不断增加。
随着谷歌、苹果、微软等大型科技公司宣布拓展AI服务,对低功耗、高规格存储半导体HBM的需求不得不持续增加。
高带宽内存(HBM)产品质量和技术不断提高。SK海力士将于2022年量产HBM3。三星和美光预计将在2023年底或2024年初开始量产HBM3。
全球高带宽内存 (HBM)主要厂商排名,其中2022年前两大大厂商占有全球大约90.1%的市场份额
如上图表/数据,摘自QYResearch最新报告“全球高带宽内存 (HBM)市场研究报告2023-2029.
本报告介绍了高带宽内存 (HBM)的主要参与者。目前高带宽内存(HBM)厂商相对较少,市场被三大厂商垄断,全球高带宽内存(HBM)厂商包括:SK海力士、三星和美光
2022年,全球前两大高带宽存储器(HBM)厂商的收入占据90.1%的市场份额。上图显示了高带宽内存(HBM)领域按收入排名的主要参与者。
全球高带宽内存 (HBM)市场规模,按产品类型细分,HBM2E处于主导地位
如上图表/数据,摘自QYResearch最新报告“全球高带宽内存 (HBM)市场研究报告2023-2029.
就产品类型而言,目前HBM2E是最主要的细分产品,2022年HBM2E的消费市场占据全球高带宽内存 (HBM)市场大约54.1%的份额。
其他主要指HBM3E,HBM3e将采用24Gb mono die堆叠,在8层(8Hi)基础下,单个HBM3e的容量将跃升至24GB。预计NVIDIA GB100 将于 2025 年推出。因此,主要制造商预计将在 2024 年第一季度发布 HBM3e 样品,并计划在 2024 年下半年实现量产。
全球高带宽内存 (HBM)市场规模,按应用细分,数据中心是最大的下游市场,占有63.1%份额。
如上图表/数据,摘自QYResearch最新报告“全球高带宽内存 (HBM)市场研究报告2023-2029.
数据中心对于云计算、chatGPT、人工智能和虚拟现实等许多数字行业至关重要。 高带宽内存 (HBM) 在数据中心服务器中应用最为广泛。
全球高带宽内存 (HBM)规模,主要消费地区份额(按消费量)
如上图表/数据,摘自QYResearch最新报告“全球高带宽内存 (HBM)市场研究报告2023-2029.
就消费层面来说,目前北美地区是全球最大的消费市场,2022年占有55.6%的市场份额,其次是亚太及欧洲地区,预计未来几年,拉丁美洲,中东和非洲地区增长最快。
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