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本实用新型提出一种超低功率半导体功率器件,其在半导体基板的N型外延层上表面开有三个沟槽,沟槽内填满场氧化层,场氧化层内填充导电多晶硅,第一沟槽上半部分内壁及其外围、第二、第三沟槽上方及其外围覆盖栅氧化层,第一沟槽的栅氧化层内填满栅极多晶硅,栅氧化层上方覆盖氧化层,第一沟槽外围的氧化层上方覆盖源极金属至第一源极孔内,第一沟槽上方覆盖栅极金属至栅极孔内,第二沟槽上方覆盖源极金属至第二源极孔内,N型衬底下表面覆盖背面电极。本实用新型采用4层光罩层数,相比现有的6‑7层的光罩技术,减少了光罩层数,在保证
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210607261 U
(45)授权公告日
2020.05.22
(21)申请号 20192
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