面向氮化镓光电器件应用的氮化镓单晶衬底制备技术研发进展.docVIP

面向氮化镓光电器件应用的氮化镓单晶衬底制备技术研发进展 以氮化镓（GaN）为代表的一系列具有纤锌矿结构的氮化物半导体是直接带隙半导体材料，其组成的二元混晶或三元混晶在室温下禁带宽度从0.7 eV到6.28 eV连续可调，是制备蓝绿光波段光电器件的优选材料。基于氮化镓异质外延制备的HEMT器件和LED器件已广泛应用于3C消费电子、照明和显示面板等领域。氮化镓单晶衬底材料制备工艺复杂，成本偏高，晶圆尺寸偏小，基于氮化镓单晶衬底的氮化镓垂直功率器件经过多年发展已在商业推广阶段，而基于氮化镓同质外延的氮化镓蓝绿光激光器也在近两年开始逐渐国产化。 近日，“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”于西安召开。论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）指导，西安交通大学、极智半导体产业网（casmita）、第三代半导体产业主办，西安电子科技大学、中国科学院半导体研究所、第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展委员会、全国半导体应用产教融合（东莞）职业教育集团联合组织、西安和其光电股份有限公司等单位协办。 期间，“平行论坛2：光电子器件及应用”上，东莞市中镓半导体科技有限公司研发处处长刘强带来了“面向氮化镓同质外延功率/光电器件应用的氮化镓单晶衬底制备技术研发进展”的主题报告。 报告分享了中镓半导体针对氮化镓同质外延的功率器件和光电器件的应用需求开展的针对低错密度和大尺寸