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焊接不良的原因分析 吃锡不良 其现象为线路的表面有部份未沾到锡，原因为： 1.表面附有油脂、杂质等，可以溶剂洗净。 2.基板制造过程时打磨粒子遗留在线路表面，此为印刷电路板制造厂家的问题。 3.硅油，一般脱模剂及润滑油中含有此种油类，很不容易被完全清洗干净。所以在电子零件 的制造过程 中，应尽量避免化学品含有硅油者。焊锡炉中所用的氧化防止油也须留意不是 此类的油。 4.由于贮存时间、环境或制程不当，基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。换用助焊 剂通常无法解决此问题，重焊一次将有助于吃锡效果。 5.助焊剂使用条件调整不当，如发泡所