一种新型硅麦克风的封装结构.pdfVIP

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2023-10-08 发布于四川
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本实用新型提供一种新型硅麦克风的封装结构，包括线路板、金属外壳、IC芯片、MEMS芯片、焊脚、第一图层、第二图层、第一声孔、第二声孔和第三声孔，线路板上表面固定设置有金属外壳。本实用新型提供的一种新型硅麦克风的封装结构具有将IC芯片和MEMS芯片安装在线路板上表面，再采用一体焊接的方式将方形的金属外壳焊接安装在线路板上表面，有效避免了现有的硅麦封装结构通常需要在底板处切割开孔，导致结构的不稳定性，机械强度下降的问题；第一图层和第二图层颜色均设置为黑色，便于更好的吸收硅麦克风外部的大部分光照，尽可

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210609705 U (45)授权公告日 2020.05.22 (21)申请号 20192