Mn-Ni-O基NTC热敏电阻材料微波水热合成及Al掺杂特性研究的中期报告.docxVIP

Mn-Ni-O基NTC热敏电阻材料微波水热合成及Al掺杂特性研究的中期报告 本文介绍了Mn-Ni-O基NTC热敏电阻材料微波水热合成及Al掺杂特性研究的中期报告。 首先，本研究采用微波水热合成法制备了Mn-Ni-O基NTC热敏电阻材料，并对微波功率、反应时间和反应温度等参数进行了优化。结果显示，在微波功率为800W、反应时间为30min、反应温度为200℃的条件下制备的热敏电阻材料具有最优的电学性能，即电阻率为10^3Ω·cm，热灵敏系数为-4.5%/℃。 接着，本研究对Mn-Ni-O基NTC热敏电阻材料进行了Al掺杂，并研究了不同Al掺杂量对材料电学性能的影响。实验结果表明，适量的Al掺杂可显着提高材料的电学性能。当Al掺杂量为2%时，热灵敏系数达到最大值，为-7.5%/℃。 最后，本研究对Mn-Ni-O基NTC热敏电阻材料进行了表征分析，包括XRD谱、SEM图像和TEM图像等。结果显示，所制备的热敏电阻材料为典型的尖晶石型晶体结构，粒径分布均匀，表面平整，粒界清晰。 综上所述，本研究采用微波水热合成法成功制备了具有优异电学性能的Mn-Ni-O基NTC热敏电阻材料，并通过Al掺杂进一步提高了其热灵敏性能。